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OCZ

OCZ由講師強尼負責講解。

產品代言人大魚展示的是Revo 350。

OCZ在消費級市場與競爭對手的比較。

效能等級的OCZ VECTOR 460 SSD，採用新世代19nm MLC快閃記憶體，經由快閃記憶體自主管理固件，增加寫入的耐久度與可靠度，並有最好的持續讀寫效能與100%自主控制晶片技術。

採用OCZ獨家VCA架構的PCIe主控晶片、最大可達4顆LSI SF-2282 SATA主控晶片的全新的Revo 350，在經過前兩代產品的考驗，加上來自於Toshiba 19nm優質的快閃記憶體支援，已經擁有相當成熟的硬體架構，並且提供更好的品質及合理的價位。另外，與競爭對手產品比較，Revo 350也有著相當亮眼的效能表現。

所謂的虛擬層主控制器結構，是經由虛擬層主控制器與系統做溝通，能使用原生SATA功能，並能優化與延長快閃記憶體的寫入壽命。

強尼在此，也介紹了正在開發的新主控晶片Jet Express。而這個主控晶片支援PCIe Gen 3.0與SATA 3.0 6Gb/s，10通道快閃記憶體控制，完全相容於AHCI與NVMe規格，支援DDR3記憶體控制器，最大容量可達16GB、32b、4通道、SECDED資料保護，最高SSD容量可達5TB，目前預計2014年Q3開始生產。

OCZ在被Toshiba併購後，會繼續產品開發與研究，目標仍是SSD業界的技術領導者！

Kingstone金士頓

Kingstone由產品經理出馬講解。

SG展示的是FURY平價HyperX記憶體。

Kingston一直致力於電競運動推廣，目前贊助全球超過20支的電競隊伍。

HyperX是Kingston旗下的高效能產品線，產品有高速記憶體、固態硬碟、USB隨身碟等，是專為遊戲玩家、超頻玩家與愛好者所打造。

FURY是HyperX系列的新成員，價格較為親民，採用非對稱式散熱片與黑色PCB，有多種顏色散熱片可供選擇。此外，FURY記憶體支援PNP自動超頻技術，並有1333MHz~1866MHz，單條容量最高8G的多種規格可以選擇。

Cloud電競耳麥，是Hyper X最新系列產品，擁有以下特色：

1. 耳罩式罕見的53mm驅動單體設計。
2. 可拆卸麥克風設計。
3. 耳機結構採用金屬設計，提高使用壽命。
4. 提供豐富的配件，包括耳機各種轉接頭，並有線控可使用，原廠還提供另一組絨布耳罩可供更換。
5. 方便的音效控制盒，可以用來當免持聽筒使用。
6. 使用皮革材質記憶海綿耳罩。

而Cloud電競耳麥運用廣泛，PC、平板電腦、手機及遊戲機都可使用，目前並獲得許多國內外網站推薦。

最後，講師也簡單介紹了6/5在台北克緹大樓舉辦的yperX光速戰艦新品上市派對活動。

MSI微星科技

MSI由這位經理出馬講解。

SG展示了Z97 GAMING 5主機板。

MSI主機板產品，目前分為軍規、電競、OC三個系列。

MSI的OC系列主機板，有著以下特色：

1. 全新的OC主機板搭載高品質PWM水冷頭設計，可因應在超頻環境下最極限的CPU效能。

2. 支援更有彈性BLCK調整（100/125/167MHz）的超頻引擎（OC Engine），最多有30%的調整空間。

3. MSI的超頻開蓋工具組（Delid Die Guard），可以100%緊貼，並提供足夠的扣具壓力，達到最佳的散熱效果，讓使用者7x24小時使用都沒有問題。

4. 超頻玩家會安裝較多的散熱風扇，好達到較佳散熱效果。而透過超頻風扇支架，可引導風流到想散熱的元件，也不需擔心會撞擊到這些元件。

目前OC系列主機板，有Z97 XPOWER AC、Z97 MPOWER MAX AC與Z97 MPOWER三款產品。

GAMING系列主機板，使用了Xtreme Audio DAC，而它有著以下特色：

1. 專業錄音室等級音效專用元件。
2. 125dB的專業錄音室等級音效輸出。
3. 支援600 ohm專業電競耳機。
4. 採用Nichicon日系高品質音效電容。
5. 頂級喇叭專用WIMA電容，提供自然與更真實的遊戲音效與現場體驗。
6. 高階專用CMedia USB ture HD音效晶片，可提供最高的192kHz/32bit數位音效訊號。
7. 1Mbit音效專用記憶體。

USB Audio Power提供穩定的5V供電，讓USB電競耳機與音效DAC發揮最佳的音效品質。

Audio Boost 2 音效解決方案，有著以下特色：

1. 音效專用PCB區域。
2. 純淨的音效電源設計。
3. 使用Creative Sound Blaster Cinrema 2。
4 .防EMI上蓋設計。
5. 雙擴大機晶片設計。
6. Nichicon音效電容。
7. 鍍金音效孔。

電競主機板採用Killer E2205網路晶片，在遊戲與影音串流的效能，會比Intel網路晶片表現來的出色。

全新I/O擋片，包含許多改善。而黑化的設計，更能搭配使用者所使用的機殼。

新的圖形化BIOS功能，包括了XMP按鈕設計、本次BIOS修改提醒、簡單/進階選項管理、我的最愛（輕鬆存取最常使用的選項），讓使用者更方便設定。

在Z97經典系列主機板部分，全方位主板防護專家提供下列六項防護措施來保護硬體：

1. 線路保護機制：在主機板新增相關保護元件，避免主機板燒毀短路的狀況發生。
2. 智慧節能技術：關閉不必要的電源供應，改善穩定性與降低能源耗損。
3. 潮濕保護設計：降低10%吸濕率，可避免PCB上導電層的漏電現象。
4. 高溫防護設計：所有主機板上使用的關鍵料件通過軍規測試。
5. 靜電防護設計：所有主機板遵守嚴格的美國FCC規範且降低EMI電磁波衝擊影響。
6. 電磁波防護設計：所有主機板每個I/O介面都有安裝保險絲，保護避免靜電造成主機板元件受損。

Intel

Intel的負責講解是Jim。

SG展示了Z97 GAMING 5主機板。

Intel 9系列晶片組重點總覽：

1. 相容Haswell與Haswell Refresh處理器。
2. Intel RST13版，支援PCIe介面。
3. 彈性I/O配置介面。
4. 支援M.2介面。
5. 提供SSD與HDD高速SATA 6Gb/s傳輸介面。
6. Intel裝置保護機制與Boot Guard。
7. Intel小型企業優勢工具。
8. 整合式USB3.0控制器。
9. 儲存裝置電力調節。
10. PCIe 2.0 5 GT/s介面。

而9系列晶片組與8系列晶片組相比，主要多了PCIe M.2傳輸介面與Intel Boot Guard。

腳位同為LGA 1150的Haswell Refresh處理器，一樣採用22nm製程，使用3D立體電晶體技術，而TDP從35W~84W的各階產品都有，並相容於8系列與9系列晶片組，預計2014年Q3推出。另外，為了紀念Intel Pentium處理器 20週年，將會推出不鎖頻版本的G3258 Pentium處理器。

Intel代號Bay Trail-D的Celeron與Pentium處理器，是入門級與AIO電腦的最好選擇。

Celeron與Pentium處理器系列規格表。

在Intel攤位展示的Intel Celeron J1900與AMD Sempron 3850平台建置費用，從這個表可以知道Intel Celeron J1900平台會便宜一點點。

現場也進行兩個平台的實際比較。

現場播放相同影片下，AMD Sempron 3850平台的CPU使用率平均35%，耗電量37W；而Intel Celeron J1900平台的CPU使用率平均28%，耗電量僅27W。

在使用各種測試軟體測試後，Intel Celeron J1900平台僅在Cinebench15的OpenGL測試項目落後AMD Sempron 3850平台。剩下的測試項目，Intel Celeron J1900平台都是領先AMD Sempron 3850平台。

Intel ATOM Z3000系列處理器，運算效能最高增加2倍、顯示效能最高提升3倍、長效10小時電力運算效能最高達2倍快速、最高達3x顯示效能提升、並擁有10小時長效電力。而Intel的高速影像同步轉檔技術、 Wireless Display技術、McAfee LiveSafe內建安全技術，讓Intel Win8平板電腦擁有低管理花費、提高工作效率、強調安全性與檢捨軟體花費的特點。

Intel ATOM雙核心處理器（Z560）在相片特效處理時，比ARM 4核心處理器（MediaTek MT8125）快上一定程度。

Jim要大家打破核心多就是效能好的迷思。

現場圖片後製比較，Intel Atom 4核心處理器比ARM 8核心處理器來得快。

現場實際播放4K影片比較，Intel Atom 4核心處理器能順暢播放，但ARM 8核心處理器就不流暢了。

ARM 8核心處理器的安兔兔測試分數。

Intel Atom 4核心處理器的安兔兔測試分數。這也呼應前面提到的，核心多不一定代表就是效能好。

IN WIN迎廣科技

IN WIN由產品經理Carter為大家解說。

SG展示了Mr.Bubble。

IN WIN的901與904機殼，有著以下特色：

1. 機殼材質的新選擇：採用一體成形4mm鋁合金打造金屬厚實感，雙邊燻黑玻璃搶眼不失低調。
2. 時尚創新的設計：線條俐落簡潔，優雅的美背工藝，色澤晶亮的髮絲紋更添時尚典雅。
3. 精巧空間極佳性能：可支援300mm高階顯示卡、長200mm電源供應器、CPU散熱器快拆、隱藏式薄型光碟機設計、可拆式2.5吋硬碟盤。
4. 寬敞的理線空間：側邊20mm理線空間，美背式多孔理線，人性化手旋螺絲設計，可支援USB3.0高速傳輸介面。
5. 人性化的設計：包括手旋螺絲，支援USB 3.0傳輸介面。
6. 優異的散熱效能：可支援下置120mm及後置90mm風扇安裝、外掛式120mm水冷散熱器、高度達130mm CPU散熱器，腹部進氣孔及磁性防震濾網設計，高效能風流設計。